PCB 란 무엇입니까?
PCB는 인쇄 회로 기판을 의미하며, 전자 부품의 전기적 연결을 담당하고 모든 전자 제품의 핵심 부분입니다. PCB PWB(Printed Wire Board)로도 알려져 있습니다.
레이저 커터로 어떤 종류의 PCB 재료를 절단할 수 있나요?
PCB 절단이 가능한 재료 종류 정밀 레이저 커터 금속 기반 인쇄 회로 기판, 종이 기반 인쇄 회로 기판, 에폭시 유리 섬유 인쇄 회로 기판, 복합 기판 인쇄 회로 기판, 특수 기판 인쇄 회로 기판 및 기타 기판 재료가 포함됩니다.
종이 PCB
이 유형의 인쇄 회로 기판은 강화재로 섬유지를 사용하고, 수지 용액(페놀 수지, 에폭시 수지)에 담가서 건조한 다음, 접착제로 코팅된 전해 구리 호일로 코팅하고, 고온, 고압 하에서 압착합니다. 미국 A.STM/NEMA 규격에 따르면 주요 종류는 FR-1, FR-2, FR-3(위의 것은 난연성 XPC, XXXPC(위의 것은 난연성이 아님))입니다. 가장 일반적으로 사용되고 대량 생산되는 것은 FR-1과 XPC 인쇄 회로 기판입니다.
유리섬유 PCB
이 유형의 인쇄 회로 기판은 접착제의 기본 재료로 에폭시 또는 개질 에폭시 수지를 사용하고 강화재로 유리 섬유 천을 사용합니다. 현재 세계에서 가장 큰 인쇄 회로 기판이며 가장 많이 사용되는 유형의 인쇄 회로 기판입니다. ASTM/NEMA 표준에 따르면 에폭시 유리 섬유 천에는 4가지 모델이 있습니다. G10(비난연성), FR-4(난연성). G11(열 강도 유지, 난연성 아님), FR-5(열 강도 유지, 난연성). 사실, 비난연성 제품은 해마다 감소하고 있으며, FR-4가 압도적으로 많습니다.
복합 PCB
이 유형의 인쇄 회로 기판은 기본 재료와 코어 재료를 형성하기 위해 다양한 보강재를 사용하는 것을 기반으로 합니다. 사용되는 구리 피복 적층 기판은 주로 CEM 시리즈이며, 그 중 CEM-1과 CEM-3이 가장 대표적입니다. CEM-1 기본 패브릭은 유리 섬유 천, 코어 재료는 종이, 수지는 에폭시, 난연제입니다. CEM-3 기본 패브릭은 유리 섬유 천, 코어 재료는 유리 섬유 종이, 수지는 에폭시, 난연제입니다. 복합 기반 인쇄 회로 기판의 기본 특성은 FR-4와 동일하지만 비용은 낮고 가공 성능은 FR-4보다 우수합니다.
금속 PCB
금속 기판(알루미늄 기반, 구리 기반, 철 기반 또는 인바강)은 그 특징과 용도에 따라 단일, 이중, 다층 금속 인쇄 회로 기판 또는 금속 코어 인쇄 회로 기판으로 제작될 수 있습니다.
PCB는 무엇에 사용되나요?
PCB(인쇄 회로 기판)는 가전제품, 산업 장비, 의료 기기, 소방 장비, 안전 및 보안 장비, 통신 장비, LED, 자동차 부품, 해양 응용 분야, 항공 우주 부품, 방위 및 군사 응용 분야, 그리고 다른 많은 응용 분야에서 사용됩니다. 높은 안전 요구 사항이 있는 응용 분야에서 PCB는 높은 품질 표준을 충족해야 하므로 PCB 생산 공정의 모든 세부 사항을 진지하게 받아들여야 합니다.
레이저 커터는 PCB에서 어떻게 작동하나요?
첫째, 레이저로 PCB를 절단하는 것은 밀링이나 스탬핑과 같은 기계로 절단하는 것과 다릅니다. 레이저 절단은 PCB에 먼지를 남기지 않으므로 이후 사용에 영향을 미치지 않으며 레이저가 구성 요소에 가하는 기계적 응력과 열 응력은 무시할 수 있으며 절단 프로세스는 매우 부드럽습니다.
또한 레이저 기술은 청결성 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 사람들은 다음을 통해 높은 청결성과 고품질의 PCB를 생산할 수 있습니다. STYLECNC탄화 및 변색 없이 기본 소재를 처리하는 레이저 커팅 기술입니다. 또한 절단 공정에서 실패를 방지하기 위해 STYLECNC 또한 이를 방지하기 위해 제품에 관련 디자인을 적용했습니다. 따라서 사용자는 생산에서 매우 높은 수율률을 얻을 수 있습니다.
사실, 매개변수를 조정하기만 하면 누구나 동일한 레이저 커팅 툴을 사용하여 표준 애플리케이션(예: FR4 또는 세라믹), 절연 금속 기판(IMS) 및 시스템 인 패키지(SIP)와 같은 다양한 소재를 처리할 수 있습니다. 이러한 유연성 덕분에 PCB를 엔진의 냉각 또는 가열 시스템, 섀시 센서와 같은 다양한 시나리오에 적용할 수 있습니다.
PCB 설계에는 윤곽, 반경, 라벨 또는 기타 측면에 대한 제한이 없습니다. 전체 원형 절단을 통해 PCB를 테이블에 직접 놓을 수 있어 공간 사용 효율성이 크게 향상됩니다. 레이저로 PCB를 절단하면 100% 이상 절약됩니다. 30% 기계적 절단 기술에 비해 재료가 더 좋습니다. 이는 특정 목적의 PCB를 생산하는 비용을 줄이는 데 도움이 될 뿐만 아니라 친화적인 생태 환경을 구축하는 데에도 도움이 됩니다.
STYLECNC'의 레이저 커팅 시스템은 기존 제조 실행 시스템(MES)과 쉽게 통합할 수 있습니다. 고급 레이저 시스템은 작업 프로세스의 안정성을 보장하는 반면, 시스템의 자동 기능은 작업 프로세스를 간소화합니다. 통합 레이저 소스의 더 높은 전력 덕분에 오늘날의 레이저 기계는 절단 속도 측면에서 기계 시스템과 완전히 비교할 수 있습니다.
더욱이, 밀링 헤드와 같은 마모 부품이 없기 때문에 레이저 시스템의 운영 비용이 낮습니다. 따라서 교체 부품 비용과 그에 따른 다운타임을 피할 수 있습니다.
PCB 제작에는 어떤 유형의 레이저 커터가 사용됩니까?
세계에서 가장 흔한 PCB 레이저 커터는 3가지가 있습니다. PCB 제조 사업의 필요에 따라 올바른 선택을 할 수 있습니다.
CO2 맞춤형 PCB 프로토타입용 레이저 커터
A CO2 레이저 절단기는 종이, 유리 섬유 및 일부 복합 재료와 같은 비금속 재료로 만들어진 PCB를 절단하는 데 사용됩니다. CO2 레이저 PCB 커터의 가격은 기능에 따라 3,000달러에서 12,000달러까지입니다.
사용자 정의 PCB 프로토타입을 위한 파이버 레이저 절단기
파이버 레이저 커터는 알루미늄, 구리, 철, 인바강과 같은 금속 재료로 만든 PCB를 절단하는 데 사용됩니다. 파이버 레이저 PCB 절단 시스템의 비용은 레이저 소스 구성, 레이저 전력 및 테이블 크기에 따라 14,200달러에서 29,800달러 사이입니다.
맞춤형 PCB 프로토타입을 위한 하이브리드 레이저 커팅 시스템
하이브리드 레이저 커팅 시스템은 금속과 비금속으로 만들어진 PCB를 절단하는 데 사용됩니다. 하이브리드 레이저 PCB 커팅 머신은 6,800달러부터 시작하지만 일부 고급형은 12,800달러까지 비쌀 수 있습니다.
기판을 절단하는 기능 외에도 레이저는 맞춤형 PCB 프로토타입 제작, 개별 소재 층의 마킹, 조각, 드릴링 또는 에칭에도 사용할 수 있습니다.
