파이버 레이저 마킹 시스템 대 UV 레이저 마킹 시스템

최종 업데이트: 2022-05-26 작성자 3 Min 읽기

파이버 레이저 마킹 시스템 대 UV 레이저 마킹 시스템

파이버 레이저 마킹 시스템은 레이저 파장을 채택합니다. 1064nm 파이버 레이저 및 UV 레이저 마킹 시스템은 레이저 파장을 채택합니다. 355nm 자외선 레이저(펌핑된 보라색 빛 레이저). 작동 원리가 다르기 때문에 용도가 다릅니다.

시중에서 가장 흔히 볼 수 있는 레이저 마킹 머신은 파이버 레이저 마킹 머신, UV 레이저 마킹 머신입니다. CO2 레이저 마킹 머신. 이 3가지 유형 레이저 마킹 시스템 거의 모든 유형의 레이저 마킹 응용 분야를 포괄할 수 있습니다.

섬유 레이저 마킹 머신

데스크탑 파이버 레이저 마킹 머신

UV 레이저 마킹 머신

UV 레이저 마킹 시스템 판매

응용 분야, 핵심 구성 요소 및 작동 원리가 다르기 때문에 UV 레이저 마킹 시스템의 가격은 파이버 레이저 마킹 시스템보다 거의 3배 높습니다. 이제, STYLECNC 파이버와 UV 레이저 마킹 기계의 차이점에 대한 설명을 제공합니다.

작동 원리 비교

UV 레이저 파장은 355nm. 이 기계는 적외선 레이저와 비교하여 3차 공동 주파수 증폭 기술을 채택합니다. 355nm UV광의 초점이 매우 작아서 재료의 기계적 변형을 크게 줄이고 가공 열 영향을 최소화할 수 있습니다.

파이버 레이저 파장은 1064nm.

레이저 광의 파장에 있어서, 파장이 짧을수록 레이저 스팟이 작고 정확도가 높으며, 가공 시 형성되는 열영향부가 작을수록 가공효과가 더욱 정교해집니다.

그리고 UV 레이저 마킹 머신과 다른 레이저 마킹 장비 사이에는 작업 방법에 차이가 있습니다. 일반적으로, CO2 레이저 마킹 머신과 파이버 레이저 마킹 머신은 레이저에 의한 물리적 마킹 방법입니다. 그러나 UV 레이저 마킹 머신은 화학적 처리 방법, 주로 광화학 반응을 사용하여 처리합니다. 이 두 가지 다른 처리 방법의 차이점은 레이저 물리적 처리 방법은 주로 제품 및 재료의 표면에서 처리되고 레이저 화학 처리 방법은 처리를 위해 제품 재료의 내부에 레이저로 드릴링할 수 있다는 것입니다.

응용 프로그램 비교

파이버 레이저 마킹 머신: 비용 효율성이 더 높고 기본적으로 모든 유형의 금속 표면에 마킹하는 데 적합합니다. 빔이 열을 발생시키기 때문에 고정밀 특수 소재 마킹에는 적합하지 않습니다.

UV 레이저 마킹 머신: 화장품, 의약품, 비디오 및 기타 고분자 재료의 병 표면 마킹과 같은 초미세 가공의 고급 시장에 특히 적합하며, 미세한 효과가 있고, 마크가 깨끗하고 견고하며, 잉크 코딩보다 우수하고 오염이 없으며, 유연한 PCB 보드 조각, 다이싱, 실리콘 웨이퍼 마이크로 홀, 블라인드 홀 가공이 가능합니다. 그중에서도, 80% 시중에 나와 있는 데이터 라인과 어댑터는 모두 UV 레이저로 표시되어 있습니다.

파이버 레이저 조각 프로젝트

파이버 레이저 조각 프로젝트

UV 레이저 조각 프로젝트

UV 레이저 조각 프로젝트

장점과 단점

파장 측면에서 UV 레이저는 가시광선 파장보다 파장이 짧아 육안으로는 볼 수 없습니다. 이러한 레이저 빔을 볼 수는 없지만, 이러한 짧은 파장 덕분에 UV 레이저는 더욱 정밀하게 초점을 맞추고, 따라서 매우 미세한 회로 특성을 생성하면서도 뛰어난 위치 정확도를 유지합니다.

또 다른 중요한 요인이 있습니다. 낮은 작업물 온도 외에도 자외선에 존재하는 고에너지 광자는 UV 레이저를 FR4와 같은 표준 재료에서 고주파 세라믹 복합 재료, 폴리이미드 및 기타 다양한 재료와 같은 유연한 PCB 재료에 이르기까지 대규모 PCB 회로 기판 조립에 사용할 수 있게 합니다. 3가지 다른 레이저의 작용 하에서 6가지 일반적인 PCB 재료의 흡수. 6가지 레이저에는 엑시머 레이저(파장 248nm), 적외선 레이저(파장 1064nm) 및 2가지 CO2 레이저(파장은 각각 9.4μm와 10.6μm). 자외선 레이저(Nd:YAG, 파장 355nm)는 3가지 재료 모두에서 균일한 흡수를 보이는 희귀한 레이저입니다.

UV 레이저 마킹 시스템은 수지와 구리에 적용 시 매우 높은 흡수율을 보이고, 유리를 가공할 때 적절한 흡수율을 보입니다. 값비싼 엑시머 레이저(파장 248nm)만이 이러한 주요 소재를 가공할 때 전반적인 흡수율이 더 좋습니다. 이러한 소재의 차이로 인해 UV 레이저는 가장 기본적인 회로 기판, 회로 배선에서 포켓 사이즈 임베디드 칩 생산 및 기타 고급 공정에 이르기까지 다양한 산업 분야에서 다양한 PCB 소재에 가장 적합한 선택이 됩니다.

UV 레이저 마킹 머신의 컴퓨터 시스템은 컴퓨터 지원 설계 데이터에서 직접 가공 회로 기판으로 전달되므로 회로 기판 생산 공정에 중개자가 필요 없습니다. UV의 정밀한 초점 기능과 결합하여 UV 레이저 시스템은 매우 특징적인 솔루션을 구현하고 위치 지정을 반복할 수 있습니다. 위치 지정이 정확하다고 할 수 있으며, 이는 회로 기판 산업의 요구 사항 중 하나이기도 합니다.

제품 개요

STYLECNC 다양한 유형의 레이저 마킹 장비(예: 파이버 레이저 마킹 머신)를 제공합니다. CO2 레이저 마킹 머신, UV 레이저 마킹 머신), 휴대용 타입, 미니 타입, 데스크탑 타입, 온라인 플라잉 및 기타 레이저 마킹 장비 중에서 선택할 수 있습니다. 작업 요구 사항을 알려주시면 적합한 레이저 마킹 머신을 추천해드리겠습니다.

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